隨著推理需求爆發，ASIC服務器和高速交換機迎來高速增長，算力PCB供需缺口有望加大，高端PCB或將供不應求。
半導體產業呈現技術密集、資本密集及和產集群的特點。
半導體產業鏈上游為IC設計、半導體材料、半導體設備；中游為半導體制造、半導體封測；下游是各種應用領域。
目前，半導體產業鏈已經形成 EDA工具、IP 供應商、IC 設計、Foundr 廠、封測廠的高效穩定的深度分工模式。
目前全球半導體正在經歷從中國臺灣向中國大陸的第三次產業轉移，歷史上看，前兩次的行業轉移分別發生在20世紀80年代和20世紀90年代末，分別從美國本土到日本和美日向韓國、中國臺灣的轉移。
光大證券研報指出，AI服務器PCB層數從傳統服務器的14-24層提升至20-30層，單臺價值量高達傳統服務器的5-7倍。
Prismark數據顯示，2024年全球PCB產值達736億美元（同比+5.8），2025年預計增至786億美元，其中AI服務器、高性能計算（HPC）貢獻核心增量。
國產替代窗口期開啟，國內企業正打破高端PCB技術壁壘，國產材料企業迎來增量機會。
AI推理芯片迭代、車規算力升級、消費電子換機潮三線共振，PCB訂單能見度有望延續至2027年；隨著推理需求爆發，ASIC服務器和高速交換機迎來高速增長，算力PCB供需缺口有望加大，機構預計，2026年全球AI PCB供需缺口仍達17。
技術面：近期持續突破上行，今天放量收漲，再創歷史新高，當前均線系統和MACD指標多頭形態良好，后市有望延續漲勢。
管世朋（證書號A0380621040001）簡介：
多年證券從事經驗，完整經歷牛熊轉換，曾長期擔任浙江經濟廣播電臺《財富晚高峰》《財經早八點》《創投英雄會》欄目特邀嘉賓，對市場主流方向感知敏銳。
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股市有風險，入市需謹慎。